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有机硅绝缘灌封胶 / CR SPA-2030
产品描述
CR SPA-2030产品是双组分加成型有机硅灌封胶，通过加成反应固化。它们可以在室温或加热下固化，温度越高，固化速度越快。它们具有低粘度、良好的平整性、固化后良好的弹性和延伸性。它们在生产过程中不产生任何副产品，在固化反应过程中也不会产生热量。它们可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料和金属的表面。适用于电子配件的绝缘、防水和固定。它们也可以用于制造热界面材料的基材。完全符合欧盟RoHS指令要求。
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特性与应用
特性：
超低粘度，易于加工
无溶剂，无固化副产物
对铝基板、铜基板、不锈钢和玻璃具有良好的附着力
良好的介电性能


应用：
电子元件的封装
半导体结点的保护
光纤电缆盒的封装
光纤连接的保护
热界面材料的基胶
典型性能

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